200-1-01
灌封平台碳化硅功率模块
高工作结温,Tjop=175℃。
产品说明
高工作结温,Tjop=175℃
高效散热Pin-fin,比同类热阻降低10%
专利Layout布局,支持6-12芯并联
平台化设计,功率等级150-350kW
低寄生电感<8nH,支持900V工作电压
应用领域:车规主驱
核心配置
200-1-02
产品参数
750V/1200V
额定电压
1.0-3.1mΩ
导通电阻
400V/800V
应用电压平台
300-1050Arms
出流能力