200-1-01
灌封平台IGBT 功率模块
第七代微沟槽技术芯片。
产品说明
芯片采用第七代微沟槽技术
高效散热Pin-fin,比同类热阻降低10%
宽功率等级,覆盖70-200kW
平台化设计,550A~1000A额定电流产品
应用领域:车规主驱
核心配置
200-1-02
产品参数
750V/1200V
额定电压
1.25V/1.5V
IGBT导通压降
400V/800V
应用电压平台
400-600Arms
出流能力